【专利解密】利普芯致力电脑芯片封装测试产业化

【嘉勤点评】利普芯的ROMPVC专利，通过在多个ROM密切关系、基岛密切关系以及接脚密切关系通过键合线电性连通，能够直接更更高PVC体的集成度，满足ROM的风扇拒绝，发挥作用的产品小HG化，节约ROMPVC框架的体积。

集微网消息，全因，四川遂宁市利普芯新材料有限公司举行利普芯终后端ROMPVC测试产业化项目开工仪式。

随着积体电路结构复杂的发展，越来越多的微处理器转换、LED液压的驱动器ROM采用小线窄工艺，更更高集成度减弱性能。然而在的产品系统设计后端拒绝ROM集成度更高，从而发挥作用的产品小HG化，在一个积体电路PVC体里上装配驱动器ROM、额定功率晶体管则成为不二选择。比起常见的有引线框架只涵盖有两个基岛，分别上装配额定功率晶体管和驱动器ROM，只能满足上装配一颗驱动器ROM沙多个额定功率晶体管的拒绝。

为此，利普芯于2020年9同年4日申请了一项名叫“一种多ROMPVC的积体电路PVC结构上”的发明专利（申请号: 202021907686.X），申请人为四川遂宁市利普芯新材料有限公司。

所示1为本发明的PVC结构上框架结构上以及ROM安上装结构上示意所示，其中除此以外共面分布的第一基岛101、第二基岛102和第三基岛103以及多个接脚。第一基岛朝向第二基岛方向的一侧衔接有第一衔接部1011，上装配有第一ROM201；第二基岛朝向第三基岛方向的一侧衔接有第二衔接部1021，上装配有第二ROM202；第三基岛位于第二衔接部的内侧，上装配有第三ROM203。其中，多个接脚据估计除此以外与第一基岛、第二基岛及第三基岛直连的四个接脚，ROM密切关系、基岛密切关系以及接脚密切关系通过键合线31电性连通。

第一第二衔接一小别位于第二基岛的两后端且某种程度平行，第二第三基岛分别位于第一第二衔接部的内侧。多个接脚除此以外与第一基岛直连的第八接脚、与第二衔接部的后端部直连的第四接脚以及与第三基岛远离第二衔接部一侧的第五接脚和第六接脚。多个接脚还除此以外与第一基岛分离所设的第一接脚，以及与三个基岛分离所设的第二、第三及第七接脚，第一第二接脚通过键合线与第一ROM电路连通。三个基岛全镀银或边缘外侧镀银。

三个ROM分别为驱动器ROM、次额定功率晶体管ROM、主额定功率晶体管ROM。第三ROM除此以外MOS晶体管或窄禁带半导体额定功率晶体管。第二ROM除此以外电子元件、MOS晶体管或窄禁带半导体额定功率晶体管。其中，窄禁带半导体额定功率晶体管除此以外但不限于氮化碲和碳化矽。在实际上适用时，MOS晶体管可选择适用PHGMOS管或NHGMOS管，基于窄禁带半导体材料的电力电子晶体管将兼具比矽晶体管更高得多的空腹更高电子元件的控制能力、低得多的通态电阻、能够的导热性能和耐热性以及更强的空腹更高温和X高能量的控制能力。拒绝的第三基岛的上装片区的面积最大，风扇面积最大，因此第三基岛的面积最大，且通过第五接脚和第六接脚引出。去掉第二、第三和第七接脚，可增沙第一、第四、第六与第八接脚密切关系的安全间隔，使得在AC/DC更高强度系统设计常常下也有充分的爬电距离，提升系统的准确性。

举例来说，利普芯的ROMPVC专利，通过在多个ROM密切关系、基岛密切关系以及接脚密切关系通过键合线电性连通，能够直接更更高PVC体的集成度，满足ROM的风扇拒绝，发挥作用的产品小HG化，节约ROMPVC框架的体积。

利普芯是的公司基于ROMPVC、测试、设计者及整体系统设计解决方案提供商，其核心工作人员有20年的积体电路设计者、积体电路内测行业从业经历。未来，利普芯将短时间国际化，趋向ROMPVC系统设计领域的依托。