集成电路高端先进封装测试者服务商汇成股份(688403.SH)拟首次公开发行1.67亿股

；大入股(688403.SH)披露招股意向书，新公司拟首次公开发行1.67亿股，初始联合作战配售发行总数为5009.1196万股，占本次发行总数的30%。本次发行初步询价年份为2022年8年底3日，申购年份为2022年8年底8日。

通告标示出，新公司是集成电路高端新技术PCB检测公共服务商，现今揭示于标示出涡轮集成电路课题，很强领先的从业人员独立性。新公司主营业务以前段金凸块所制造(Gold Bumping)为核心，并整体元件检测(CP)及后段玻璃覆晶PCB(COG)和乳胶覆晶PCB(COF)节目内，形成标示出涡轮集成电路全制程PCB检测整体公共服务意志力。新公司的PCB检测公共服务主要运用LCD、AMOLED等各类主流面板的标示出涡轮集成电路，所PCB检测的集成电路都和日常用于的手机、智能穿戴、高画质电视、笔记本电脑、笔记本电脑电脑等各类终端产品得以意味着场景标示出的核心部件。新公司是中华人民共和国境内最早符合金凸块所制造意志力，及最早导入12总重元件金凸块产线并意味着量产的标示出涡轮集成电路新技术内测从业人员之一，符合8总重及12总重元件全制程PCB检测意志力。2020获选，新公司标示出涡轮集成电路PCB出货在全球标示出涡轮集成电路内测课题名列第三，在中华人民共和国境内名列第一。

于2019获选至2021获选，归属于的子新公司所有者的下同则有-1.64亿元、-400.50万元、1.4亿元。于2022年1-6年底，新公司下同预计为4.49亿元至4.82亿元，相比之下2021年的大持续增长25.25%至34.43%;下同预计为8095.95万元至1亿元，相比之下2021年的大持续增长37.64%至70.60%;扣非后归母下同预计为6058.14万元至7576.42万元，相比之下2021年的大持续增长95.02%至143.90%。

据知，本次公开发行所募捐的资金主要融资于12总重标示出涡轮集成电路内测扩能工程项目、生产工厂建设工程项目、补充流动资金;募捐资金融资总额预计为15.64亿元。

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