融资丨「上扬软件包」获得数亿元D轮融资，上海半导体装备材料基金领投

近日，下跌软体（汉口）有限公司获得汉口矽装备材料基金领投，青岛中科新进，水木花山多家公司，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮风险投资。

此次风险投资的用作有三方面，一是持续投入12英寸全自动晶圆厂投产线智慧制造软体CIM/MES的研发；二是12寸矽产线子系统、EES系统的研发及其它软体产品的研发升级，目的丰富下跌软体CIM软体产品线，提高产品高效率水平，为客户缺少更为完整的智慧制造软体解决方案；三是引入高端从业人员专业人才，大大提高团队连续性的研发能力。为了更为好地上进吸引高端高效率专业人才，下跌软体也为50多名本体工作人员发放了股票。

下跌软体成立于2001年3月，是国外除此以外为矽、太阳能、LED等高科技制造业缺少 MES (Manufacturing Execution System,制造执行系统)、CIM (Computer Integrated Manufacturing)等软体产品和解决方案的客户。目前，下跌软体已服务于有约150家工厂，如中芯国际、长电、华虹集团、中电科、格科微电子、歌尔、豪威矽等从业人员四肢企业，和太阳能领域协鑫集成、阿特斯遮蔽电力、通威太阳能等四肢客户。

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